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《科创板日报》24日讯，近日，化讯半导体完成新一轮融资，领投方为国投创业。化讯半导体是一家先进电子封装材料研发生产商，专注于晶圆级先进封装关键材料的研发、生产和销售。公司以集成电路的轻薄短小为导向，重点针对超薄晶圆加工拿持、超薄器件制造、三维堆叠封装、柔性显示、导电互联等领域，提供系统解决方案及关键材料。

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